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上海普利特布局应用于5G PCB等的LCP
上海普利特复合材料股份有限公司(以下简称“普利特”、“公司”)全资子公司上海普利特化工新材料有限公司(以下简称“普利特化工”、& ...查看更多
主要境外HDI企业布局及特点
根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍,全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。 日本 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点:新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里,我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
德弘资本完成对PCB企业MFS的控股投资
12月26日消息,德弘资本宣布完成对MFS Technology(以下简称“MFS”或“公司”)的投资,德弘资本携手高管团队共同对公司整体控股权完成收购 ...查看更多
全球HDI市场格局研究:景旺、胜宏、崇达有望进入核心供应圈
HDI是PCB领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%,产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是形成该格局的核心壁垒,此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性 ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午,厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月,厦门半导体 ...查看更多